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    半導體行業(yè)全自動點膠機方案

    這是一款基于RDL First WLP 行業(yè)點膠需求開發(fā)的高穩(wěn)定性高精度、集晶圓自動上下料功能的點膠系統(tǒng)。該系統(tǒng)集晶圓自動上下料與晶圓級噴膠功能于一體,可全自動實現(xiàn)晶圓搬運、對位、預熱、作業(yè)加熱、噴膠、散熱等功能。兼容國際半導體通訊協(xié)議,同時配置AMHS自動上下貨機器人接口,匹配信息化管 理要求與無人化管理趨勢,點膠區(qū)域達到 550mmx510mm。

    方案優(yōu)勢

    • 良率提升

      工作機位作業(yè)前后檢測,末站專業(yè)檢測,實現(xiàn)多重防呆。

    • 全自動化

      同時配備自動上料機、自動下料機,匹配信息化管理要求與無人化管理趨勢。

    • 防止整線宕機

      作業(yè)軌/傳輸軌分離,單臺停機不影響整線運行。

    • 滿足信息化管理需求

      實時MES系統(tǒng)對接,上傳生產(chǎn)狀態(tài)信息,系統(tǒng)異常狀態(tài)報警

    • 嚴格溫控

      對溫度進行精細管控并自動校正

    • 滿足嚴苛的工程條件要求

      百級防塵設計 專用于環(huán)保車間 ESD防靜電設計 防震動

    方案組成

    半導體點膠
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